แผ่นหลังเป้าหมายทองแดง
คำอธิบายแผ่นหลังเป้าหมายทองแดง
เป้าหมายส่วนใหญ่ประกอบด้วยสองส่วน: "เป้าหมายว่างเปล่า" และ "แผ่นหลัง" แผ่นหลังส่วนใหญ่มีบทบาทในการแก้ไขเป้าหมายสปัตเตอร์ โดยทั่วไปแผ่นหลังเป้าหมายทองแดงผลิตโดยกระบวนการเชื่อมและมีคุณสมบัติที่ยอดเยี่ยมหลายอย่าง เช่น การประมวลผลง่าย มีความบริสุทธิ์สูง การนำไฟฟ้าและความร้อนที่ดีเยี่ยม ความแข็งแรงเชิงกลสูง ทนต่ออุณหภูมิสูง นำกลับมาใช้ใหม่ได้ และต้นทุนต่ำ วัตถุประสงค์หลักของการติดตั้ง Copper Target Back Plate คือเพื่อให้การรองรับที่มั่นคงสำหรับเป้าหมายสปัตเตอร์ ช่วยระบายความร้อนและกระจายความร้อนของเป้าหมายและส่วนประกอบเป้าหมาย รับประกันความสม่ำเสมอและความสม่ำเสมอของฟิล์มสปัตเตอร์ และปรับปรุงประสิทธิภาพการสปัตเตอร์และการใช้งานเป้าหมาย ชีวิต. Copper Target Back Plate ใช้กันมากที่สุดในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์แสดงผล และเป็นส่วนประกอบสำคัญในอุตสาหกรรมการเคลือบสูญญากาศหรือเทคโนโลยีแมกนีตรอนสปัตเตอร์ บริษัทของเรายังสามารถจัดหาวัสดุแผ่นหลังอื่นๆ เช่น ทังสเตนและโมลิบดีนัม หากจำเป็นโปรดติดต่อเราทางอีเมล
ข้อมูลจำเพาะของแผ่นหลังเป้าหมายทองแดง:
|
วัสดุ |
ทองแดง |
|
ความบริสุทธิ์ |
99.95% |
|
ขนาด |
Φ60x16มม |
|
ความหนา |
2.5มม |
|
ความหนาแน่น |
8.9กรัม/ซม3 |
|
จุดหลอมเหลว |
1,083 องศา |
|
พื้นผิว |
ขัด, รีด, ทำความสะอาด, กลึง, กราวด์, ล้างอัลคาไล |
|
เวลาการส่งมอบ |
25 วัน |
|
มาตรฐาน |
ASTM, GB, ANSI |
|
การรับรอง |
ISO9001 |
แผ่นหลังเป้าหมายทองแดงรูปภาพ:


ป้ายกำกับยอดนิยม: แผ่นหลังเป้าหมายทองแดง ซัพพลายเออร์ ผู้ผลิต โรงงาน กำหนดเอง ขายส่ง ราคา ใบเสนอราคา ขาย
ส่งคำถาม


