+8613140018814
แผ่นหลังเป้าหมายทองแดง
video
แผ่นหลังเป้าหมายทองแดง

แผ่นหลังเป้าหมายทองแดง

คำอธิบายแผ่นหลังเป้าหมายทองแดง เป้าหมายส่วนใหญ่ประกอบด้วยสองส่วน: "เป้าหมายว่างเปล่า" และ "แผ่นหลัง" แผ่นหลังส่วนใหญ่มีบทบาทในการแก้ไขเป้าหมายสปัตเตอร์ Copper Target Back Plate โดยทั่วไปผลิตโดยกระบวนการเชื่อมและมีคุณสมบัติที่ยอดเยี่ยมหลายประการเช่น...
ส่งคำถาม
Product Details ofแผ่นหลังเป้าหมายทองแดง

คำอธิบายแผ่นหลังเป้าหมายทองแดง

เป้าหมายส่วนใหญ่ประกอบด้วยสองส่วน: "เป้าหมายว่างเปล่า" และ "แผ่นหลัง" แผ่นหลังส่วนใหญ่มีบทบาทในการแก้ไขเป้าหมายสปัตเตอร์ โดยทั่วไปแผ่นหลังเป้าหมายทองแดงผลิตโดยกระบวนการเชื่อมและมีคุณสมบัติที่ยอดเยี่ยมหลายอย่าง เช่น การประมวลผลง่าย มีความบริสุทธิ์สูง การนำไฟฟ้าและความร้อนที่ดีเยี่ยม ความแข็งแรงเชิงกลสูง ทนต่ออุณหภูมิสูง นำกลับมาใช้ใหม่ได้ และต้นทุนต่ำ วัตถุประสงค์หลักของการติดตั้ง Copper Target Back Plate คือเพื่อให้การรองรับที่มั่นคงสำหรับเป้าหมายสปัตเตอร์ ช่วยระบายความร้อนและกระจายความร้อนของเป้าหมายและส่วนประกอบเป้าหมาย รับประกันความสม่ำเสมอและความสม่ำเสมอของฟิล์มสปัตเตอร์ และปรับปรุงประสิทธิภาพการสปัตเตอร์และการใช้งานเป้าหมาย ชีวิต. Copper Target Back Plate ใช้กันมากที่สุดในการผลิตเซมิคอนดักเตอร์และอุปกรณ์แสดงผล และเป็นส่วนประกอบสำคัญในอุตสาหกรรมการเคลือบสูญญากาศหรือเทคโนโลยีแมกนีตรอนสปัตเตอร์ บริษัทของเรายังสามารถจัดหาวัสดุแผ่นหลังอื่นๆ เช่น ทังสเตนและโมลิบดีนัม หากจำเป็นโปรดติดต่อเราทางอีเมล

ข้อมูลจำเพาะของแผ่นหลังเป้าหมายทองแดง:

วัสดุ

ทองแดง

ความบริสุทธิ์

99.95%

ขนาด

Φ60x16มม

ความหนา

2.5มม

ความหนาแน่น

8.9กรัม/ซม3

จุดหลอมเหลว

1,083 องศา

พื้นผิว

ขัด, รีด, ทำความสะอาด, กลึง, กราวด์, ล้างอัลคาไล

เวลาการส่งมอบ

25 วัน

มาตรฐาน

ASTM, GB, ANSI

การรับรอง

ISO9001

แผ่นหลังเป้าหมายทองแดงรูปภาพ:

Copper Back Plate

Copper Target Back Plates

ป้ายกำกับยอดนิยม: แผ่นหลังเป้าหมายทองแดง ซัพพลายเออร์ ผู้ผลิต โรงงาน กำหนดเอง ขายส่ง ราคา ใบเสนอราคา ขาย

ส่งคำถาม

(0/10)

clearall